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电子制造培训中心邀请函:电子产品高可靠性设计、仿真与调试高级研修班
课程背景: 随着中国电子制造产业从低附加值的代工向自主品牌的中国制造转变,电子产品设计已成为行业急需突破的一个重要环节,加之电子技术的迅速发展和 5G、6G 技术的日臻普及,PCB 设计的复杂程度越 ...查看更多
电子制造培训中心邀请函:电子产品高可靠性设计、仿真与调试高级研修班
课程背景: 随着中国电子制造产业从低附加值的代工向自主品牌的中国制造转变,电子产品设计已成为行业急需突破的一个重要环节,加之电子技术的迅速发展和 5G、6G 技术的日臻普及,PCB 设计的复杂程度越 ...查看更多
电子制造培训中心邀请函:电子产品高可靠性设计、仿真与调试高级研修班
课程背景: 随着中国电子制造产业从低附加值的代工向自主品牌的中国制造转变,电子产品设计已成为行业急需突破的一个重要环节,加之电子技术的迅速发展和 5G、6G 技术的日臻普及,PCB 设计的复杂程度越 ...查看更多
逸豪新材成功上市!募资7.46亿元助力产能扩充
2022年9月28日,赣州逸豪新材料股份有限公司(股票简称:逸豪新材)成功登陆深交所创业板,正式挂牌上市,股票代码:301176。 据了解,此次逸豪新材发行4226.6667万股,发行价为23.88 ...查看更多
新标准筹备 | IPC-9541《系统级封装(SiP)可接受性》标准工作组招募
尊敬的业界专家、同仁: 您好! 根据行业需求,近期IPC将启动一份关于系统级封装(SiP)标准的开发。该标准由天芯互联科技有限公司(简称:天芯互联)担任主席单位。新开发标准的正式代 ...查看更多
广州兴森半导体集成电路FCBGA项目一期厂房顺利封顶
9月24日,广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目顺利完成一期厂房封顶。兴森集团董事长兼总经理邱醒亚先生、各参建单位代表以及关键部门的领导同事出席了封顶仪式,共同见证项目建设阶段里程碑式 ...查看更多